(相关资料图)

统联精密融资融券信息显示，2023年8月3日融资净买入114.23万元；融资余额1.05亿元，较前一日增加1.1%。

融资方面，当日融资买入162.06万元，融资偿还47.83万元，融资净买入114.23万元。融券方面，融券卖出2400股，融券偿还3155股，融券余量14.61万股，融券余额280.95万元。融资融券余额合计1.07亿元。

统联精密融资融券交易明细（08-03）

统联精密历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。